雖然無(wú)線充電市場(chǎng)撥云見日開啟井噴式發(fā)展，但無(wú)線充電技術(shù)應(yīng)用的短板還非常明顯。目前無(wú)線充電發(fā)射端芯片也基本是由三顆芯片構(gòu)成，分別是驅(qū)動(dòng)芯片、MOS芯片和主控芯片，與電源IC的演進(jìn)路線類似，都是不斷集成的過(guò)程。

　　文｜文標(biāo)

　　校對(duì)｜樂川

　　圖源｜集微網(wǎng)

　　集微網(wǎng)消息 自去年蘋果新機(jī)全系搭載無(wú)線充電功能后，產(chǎn)業(yè)鏈廠商紛紛開始跟進(jìn)無(wú)線充電技術(shù)，國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌廠商也在積極預(yù)研導(dǎo)入無(wú)線充電功能，整個(gè)市場(chǎng)迎來(lái)了里程碑式的突破。

　　截止目前，華為、小米均發(fā)布了各自旗下首款無(wú)線充電手機(jī)華為Mate RS、小米MIX 2S；魅族發(fā)布了魅族POP真無(wú)線耳機(jī)和魅族無(wú)線充電器；錘子日前發(fā)布的新機(jī)堅(jiān)果R1也加入了無(wú)線充電功能。betway必威

　　雖然無(wú)線充電市場(chǎng)撥云見日開啟井噴式發(fā)展，但無(wú)線充電技術(shù)應(yīng)用的短板還非常明顯。“無(wú)線充電功率損耗是有線充電的2.5倍，充電時(shí)間長(zhǎng)是非常明顯的短板，但在充電自由度上，無(wú)線充電的體驗(yàn)將會(huì)更好。”在充電頭網(wǎng)舉辦的2018（夏季）中國(guó)無(wú)線充電產(chǎn)業(yè)高峰論壇上，上海伏達(dá)半導(dǎo)體有限公司CEO王新濤表示，現(xiàn)在無(wú)線充電芯片與20年前有線充電電源IC設(shè)計(jì)頗為相似。

　　上海伏達(dá)半導(dǎo)體有限公司CEO王新濤

　　無(wú)線充電芯片的三種演進(jìn)路徑

　　20年前，電源IC設(shè)計(jì)基本由三顆芯片構(gòu)成，分別是控制芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、MOS芯片，當(dāng)時(shí)由于工藝、設(shè)計(jì)以及數(shù)字與模擬的限制，這三顆芯片很難集成在一顆芯片里。

　　這與今天無(wú)線充電芯片的設(shè)計(jì)極其相似。目前無(wú)線充電發(fā)射端芯片也基本是由三顆芯片構(gòu)成，分別是驅(qū)動(dòng)芯片、MOS芯片和主控芯片，這正是功率集成的第一代無(wú)線充電芯片。

　　王新濤表示，隨著半導(dǎo)體工藝和芯片設(shè)計(jì)的不斷演進(jìn)，可以把控制和驅(qū)動(dòng)芯片集成在一起，同時(shí)將數(shù)字和模擬集成在同一個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)上進(jìn)行設(shè)計(jì)，這就形成了第二代無(wú)線充電芯片。

　　這其實(shí)是10年前，TI在電源芯片上做出的創(chuàng)新。TI將驅(qū)動(dòng)芯片和MOS芯片整合在同一顆芯片里面，整個(gè)效能在當(dāng)時(shí)的電源IC中可以做到最好，這個(gè)架構(gòu)現(xiàn)在在CPU的設(shè)計(jì)中也被廣泛使用。

　　“現(xiàn)在第三代電源芯片就是要進(jìn)行數(shù)字和模擬整合，再加之功率整合。”王新濤表示，這樣的技術(shù)在電源芯片中已經(jīng)開始出現(xiàn)，無(wú)線充電芯片設(shè)計(jì)演進(jìn)的路線也將是如此。不過(guò)，目前，發(fā)射端無(wú)線充電芯片多數(shù)還是以第一代為主，發(fā)展路徑還會(huì)很長(zhǎng)。

　　推出第二代無(wú)線充電芯片

　　可以看到，電源IC或無(wú)線充電IC的演進(jìn)路線都是不斷集成的過(guò)程。那為什么要不斷做集成？這是因?yàn)榧梢馕吨到y(tǒng)效率會(huì)不斷提升，成本會(huì)不斷下降，這跟CPU的集成路線是一樣的。

　　王新濤表示，無(wú)線充電現(xiàn)在還處于發(fā)展初步階段，我們看到有不少芯片廠商已經(jīng)在做第二代芯片，將控制和驅(qū)動(dòng)芯片集成在一起，伏達(dá)正是其中之一。betway必威西漢姆聯(lián)官網(wǎng)

　　目前，伏達(dá)半導(dǎo)體推出了新一代智能全橋?芯片，該芯片集成了全橋MOS和Driver，做到MOS和Driver完全匹配，提高了效率，可以輕松有效地解決EMI問題。

　　據(jù)悉，伏達(dá)正在大量出貨的是第一代方案Gen 1(5W以及針對(duì)三星10W和蘋果7.5W的方案)，第二代Gen2方案還在樣片階段，與Gen 1相比，Gen2的BoM可削減30%；在功率上，Gen 2最高可做到20W，相比第一代提升了數(shù)倍。

　　“Gen 2方案中SoC控制器的存儲(chǔ)提高了一倍，時(shí)鐘提高到了48M。”Gen2方案采用了主控芯片+智能全橋的架構(gòu)，除了將控制和驅(qū)動(dòng)芯片集成在一起外，同時(shí)還集成了Q值檢測(cè)、數(shù)字解調(diào)、DC-DC、以及完全無(wú)損的電流采樣，性能穩(wěn)定，方案簡(jiǎn)潔。

　　王新濤表示，無(wú)線充電芯片尚處于發(fā)展初期，前面的路還很長(zhǎng)，包括技術(shù)創(chuàng)新，產(chǎn)品開發(fā)的跑道仍然非常寬廣。而對(duì)于伏達(dá)來(lái)說(shuō)，能夠如此迅速地推出第二代無(wú)線充電芯片與TI不無(wú)關(guān)系。

　　據(jù)透露，王新濤作為伏達(dá)半導(dǎo)體的CEO和創(chuàng)始人，此前曾擔(dān)任TI公司總經(jīng)理11年，負(fù)責(zé)電源管理產(chǎn)品和業(yè)務(wù)開發(fā)，他負(fù)責(zé)廣泛的電源管理產(chǎn)品，包括TI的無(wú)線充電發(fā)射器業(yè)務(wù)。

　　如今，TI的無(wú)線充電業(yè)務(wù)部門因諸多原因已經(jīng)被裁掉，但看到無(wú)線充電市場(chǎng)巨大的市場(chǎng)發(fā)展前景后，王新濤借助TI的優(yōu)勢(shì)資源成立伏達(dá)半導(dǎo)體勢(shì)必讓國(guó)內(nèi)無(wú)線充電市場(chǎng)再起波瀾，將與IDT、NXP、勁芯微、易沖無(wú)線、美芯晟、上海新捷、翰為科技等公司開啟新的競(jìng)爭(zhēng)。