智通財經(jīng)獲悉，半導(dǎo)體設(shè)備制造商應(yīng)用材料(AMAT.US)公布了截至1月28日的2024財年第一季度業(yè)績。財報顯示，應(yīng)用材料Q1每股收益為2.13美元，較市場預(yù)期高0.22美元betway必威。營收為67.1億美元，同比下降0.4%，較市場預(yù)期高2.2億美元。其毛利率從去年同期的46.7%躍升至47.8%。該公司繼續(xù)從人工智能投資激增中獲益，其股價在績后于盤后交易中上漲12%。

　　云計算服務(wù)提供商的強(qiáng)勁支出和嵌入式人工智能個人電腦的興起，推動了對更先進(jìn)芯片的需求，進(jìn)而推動了對芯片制造設(shè)備的需求。Dickerson在與分析師的電話會議上表示:“云計算公司的資本投資重新加速，所有設(shè)備類型的晶圓廠利用率都在增加，內(nèi)存庫存水平正在正常化。”

　　應(yīng)用材料總裁兼首席執(zhí)行官Gary Dickerson在一份聲明中表示:“隨著客戶在未來幾年內(nèi)推出對人工智能和物聯(lián)網(wǎng)至關(guān)重要的下一代芯片技術(shù)，我們在關(guān)鍵半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位將支持我們繼續(xù)保持優(yōu)異的表現(xiàn)。”

　　芯片行業(yè)迎來曙光

　　展望未來，應(yīng)用材料預(yù)計調(diào)整后每股收益在1.79美元至2.15美元之間，營收在61億美元至69億美元之間;均高于分析師預(yù)期的1.80美元和63.4億美元。

　　這一前景表明，芯片行業(yè)的反彈速度比預(yù)期的要快。應(yīng)用材料公司生產(chǎn)幫助制造芯片的設(shè)備，其客戶包括英特爾(INTC.US)、臺積電(TSM.US)和三星等。因此，應(yīng)用材料公司的預(yù)測是對這些電子供應(yīng)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)未來需求信心的一個指標(biāo)。

　　半導(dǎo)體制造商在開設(shè)新工廠之前就從應(yīng)用材料公司和它的同行那里訂購機(jī)器，這可能需要一年多的時間來建造和裝備。像英特爾和臺積電這樣的芯片制造商正在建造新工廠，希望未來的需求會增長——尤其是在工業(yè)和汽車芯片領(lǐng)域。Dickerson表示：“整體市場動態(tài)正在改善。工廠正在接近滿負(fù)荷運轉(zhuǎn)，這增加了投資新產(chǎn)品的動力。”

　　在經(jīng)歷了長達(dá)一年多的行業(yè)下行周期之后，原廠消減資本開支，減少晶圓產(chǎn)能等多重措施，存儲市場供需正在回歸平衡。2023年四季度，存儲芯片商釋放出了多個樂觀信號，庫存減少、訂單見長、原廠計劃漲價等一系列反轉(zhuǎn)跡象都在表明——整個存儲行業(yè)的周期底部越來越明顯，存儲芯片行業(yè)似乎迎來了拐點。從芯片巨頭最新公布的財報來看，也證明了芯片市場目前似乎正在迎來轉(zhuǎn)機(jī)。

　　三星電子四季度營收為67.78萬億韓元，同比下降3.8%，但環(huán)比增長0.6%;到該季度，相關(guān)虧損已有所收窄。SK海力士2023財年第四季度結(jié)合并收入為11.306萬億韓元，營業(yè)利潤為0.346萬億韓元，成功實現(xiàn)扭虧為盈。

　　美光(MU.US)公布了截至2023年11月30日的2024財年第一財季財報，該季美光營收47.26億美元，同比增長15.6%，環(huán)比上升17.86%。美光CEO Sanjay Mehrotra對外透露，得益于生成式AI的火爆，推動了云端高性能AI芯片對于HBM的旺盛需求，美光2024年的HBM產(chǎn)能預(yù)計已全部售罄。 同時，2024年P(guān)C銷售量有望成長1~5%，結(jié)束連續(xù)兩年跌勢; 智能手機(jī)需求也有望出現(xiàn)復(fù)蘇跡象。

　　而且，英國芯片設(shè)計巨頭Arm(ARM.US)也公布了火爆的業(yè)績，股價更是在績后一度飆升48%。Arm Q3營收同比增長14%至8.24億美元，好于市場預(yù)期的7.60億美元。Arm還上調(diào)了2024財年全年業(yè)績指引：該公司預(yù)計Q4營收為8.50億至9.00億美元，好于市場預(yù)期的7.80億美元。

　　樂觀的業(yè)績指引反映了Arm首席執(zhí)行官Rene Haas向更多市場的擴(kuò)張，包括服務(wù)器芯片。Rene Haas表示，智能手機(jī)市場目前只占該公司營收的不到三分之一。Arm在半導(dǎo)體行業(yè)扮演者不同尋常的角色。據(jù)悉，Arm的知識產(chǎn)權(quán)幾乎存在于每一款智能手機(jī)、許多個人電腦和其他各種芯片中。該公司通過專利使用費或芯片制造商向Arm支付制造Arm兼容芯片的費用來賺錢，這通常是芯片最終價格的一小部分。Arm還出售更完整的芯片設(shè)計的許可，這被記錄為許可營收betway必威。

　　此外，世界各國政府一直敦促芯片制造商發(fā)展國內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)。分析師認(rèn)為，美國政府加強(qiáng)國內(nèi)芯片供應(yīng)鏈的努力使應(yīng)用材料和競爭對手拉姆研究(LRCX.US)等公司受益。應(yīng)用材料業(yè)績公布后，拉姆研究、KLA Corp. (KLAC.US)和阿斯麥(ASML.US)等競爭對手在盤后交易中均上漲。