來源 | 美通社

　　近日，Ansys宣布Samsung Foundry 已針對(duì)三星異構(gòu)多芯片封裝技術(shù)系列對(duì) Ansys 的 RedHawk 電源完整性和熱驗(yàn)證平臺(tái)進(jìn)行了認(rèn)證。三星與 Ansys 的合作認(rèn)識(shí)到電源和熱管理對(duì)于先進(jìn)并排 (2.5D) 和 3D 集成電路 (3D-IC) 系統(tǒng)的可靠性和性能的至關(guān)重要性。

　　許多用于高性能計(jì)算、智能手機(jī)、網(wǎng)絡(luò)、人工智能和圖形處理的領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)品都是通過3D-IC技術(shù)實(shí)現(xiàn)的，這也可以幫助企業(yè)在其市場(chǎng)中實(shí)現(xiàn)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。三星提供一系列 2.5D 封裝選項(xiàng)（I-Cube和H-Cube）以及采用X-Cube技術(shù)的 3D 垂直堆疊。多芯片的密集集成給散熱帶來了重大挑戰(zhàn)。單個(gè)芯片可消耗超過 100W 的功率，必須通過極其精細(xì)的微凸塊連接進(jìn)行布線。

　　三星與 Ansys 合作，對(duì) RedHawk-SC Electro Thermal 進(jìn)行認(rèn)證，以利用其封裝技術(shù)模擬溫度曲線。三星還通過 Ansys Icepak 解決方案驗(yàn)證了 RedHawk-SC Electro Thermal 的預(yù)測(cè)準(zhǔn)確性，以進(jìn)行電子組件（包括強(qiáng)制風(fēng)冷和散熱器）的熱分析betway必威。RedHawk-SC 驗(yàn)證連接小芯片和內(nèi)插器的整個(gè)配電網(wǎng)絡(luò)的電遷移 (EM) 可靠性和電壓降 (IR 降) 正確性。

　　三星電子代工廠設(shè)計(jì)技術(shù)團(tuán)隊(duì)副總裁 Sangyun Kim 表示，三星代工廠將異構(gòu)集成視為半導(dǎo)體行業(yè)未來的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)。但也提出了許多新的挑戰(zhàn)和多物理場(chǎng)問題，需要仔細(xì)分析這些問題才能確保系統(tǒng)成功betway必威。Ansys 是一個(gè)有價(jià)值的合作伙伴，提供的經(jīng)過驗(yàn)證的仿真技術(shù)，可以用于熱管理和功耗分析，以獲得更好的性能和更高的可靠性。

　　關(guān)于 Ansys

　　當(dāng)有遠(yuǎn)見的公司需要知道他們改變世界的想法將如何發(fā)揮作用時(shí)，他們會(huì)通過 Ansys 仿真縮小設(shè)計(jì)與現(xiàn)實(shí)之間的差距。50 多年來，Ansys 軟件幫助各行業(yè)的創(chuàng)新者利用仿真的預(yù)測(cè)能力突破界限。從可持續(xù)交通到先進(jìn)半導(dǎo)體，從衛(wèi)星系統(tǒng)到救生醫(yī)療設(shè)備，人類進(jìn)步的下一個(gè)巨大飛躍將由 Ansys 提供動(dòng)力。

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