原標題：助力5G輕量化 成都高新區企業在世界移動通信大會上發布兩款輕量級芯片

　　四川新聞網-首屏新聞成都2月27日訊（記者 陳淋）2月27日，記者從成都高新區獲悉，在巴塞羅那舉行的2024MWC世界移動通信大會上，總部位于成都高新區的IC設計企業——成都新基訊科技有限公司（以下簡稱“新基訊”）正式發布了IM6501和IM2501兩款5G 輕量級芯片，這也標志著成都高新區本土企業在5G通信產業發展中跨入產業化階段。

　　巴塞羅那NWC24發布現場

　　據了解，5G在我國已經進入規模化發展階段。2023年10月，工信部發布《關于推進5G輕量化（RedCap）技術演進和應用創新發展的通知》，將RedCap定位為5G實現人、機、物互聯的重要基礎，2024年可以說是5G最新版本的輕量化（RedCap）技術商用元年。

　　“此次成都高新區本土企業本次發布的兩款芯片突破了5G終端芯片研發極高的技術門檻，是成都高新區IC設計企業在國際上的一次重磅亮相。”成都高新區相關負責人表示。

　　記者了解到，兩款芯片分別面向5G入門級手機和5G物聯網市場，均支持4G/5G雙模。新基訊相關負責人表示：“我們將以此次產品發布為契機，加強與高新區上下游企業的聯動合作，為即將爆發的RedCap市場注入強勁活力。”

　　作為國內率先推出量產級5G RedCap芯片的芯片公司，新基訊于2021年在成都高新區成立，聚焦 4G/5G 網絡的大連接、低功耗、低成本無線通信技術和未來 6G 技術，已擁有數十億顆移動通信芯片的量產經驗。

　　作為成都市電子信息產業發展主陣地，成都高新區電子信息產業深耕“芯屏端網”重點產業鏈，引“鏈主”建圈，壯“生態”強鏈，已聚集了320余家規上企業。

　　其中，集成電路產業目前已初步形成IC設計、晶圓制造、封裝測試、裝備材料全產業鏈協同聯動的生態。如今，全球超一半的英特爾筆記本芯片在區內封測，成都8寸線生產全球先進模擬半導體產品，12寸線支撐邏輯及特色工藝芯片制造。

　　據悉，在細分領域上，成都高新區IC設計產業現已聚集IC設計企業160余家。2023年，IC設計企業銷售規模達172億元，營收過億元IC設計企業高達31家，成都海光、MPS、振芯等設計企業成果全國領先betway必威。

　　成都高新區

　　成都高新區相關負責人表示：“成都高新區將圍繞集成電路產業建圈強鏈，進一步完善集設計、制造、封測、應用于一體的集成電路產業鏈，引領成都打造集成電路高端研發制造基地，力爭到2025年，全區集成電路產值突破2000億元。”

　　（圖片來自成都高新區黨群工作部）betway必威