必威:混合芯片封裝的設計挑戰
作者:betway必威發布時間:2025-01-06
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整個半導體生態系統開始著手解決一長串技術和業務變化,這些變化將需要繼續超越摩爾定律,使芯片的異構組合更容易、更便宜和更可預測。必威

混合各種die并以模塊化方式將它們組合在一起有許多好處。從設計的角度來看,這種方法提供了最廣泛的可用 IP 選擇,以及為特定應用提供最佳 IP、使用最佳工藝技術開發且價格合適的能力。它還可以利用 OSAT 進行組裝和測試,而不是僅僅依賴代工廠,從而為供應商的廣泛選擇和不同的封裝選項打開了大門。
一方面,它可能會加劇代工廠之間的競爭,從而導致芯片組成本更低。
這將對整個供應鏈的關系產生重大影響?!罢l將與誰分享他們的晶圓?你必須展示整個晶圓,因為無論誰要構建中介層,他們都會進行組裝“例如,一個 OSAT 會得到一個晶圓,然后他們會對它進行碰撞和切割。同樣的事情也適用于這里?,F在我們開始討論芯片優先與芯片后的問題,或者是否將中介層安裝到封裝上。最可靠的方法是獨立構建中介層,先將其安裝到 BGA,然后將裸片連接到其上。代工廠現在都與 OSAT 有著非常非常緊密的關系,因為他們擁有生態系統,而且歸根結底,一切都在一個封裝上。您可以進行所有想要的高級集成。圖 1:下一代封裝/設計影響
這也從根本上改變了衍生芯片的方程式。在中介層設計中混合芯片還可以重復使用以前設計的芯片,以聚合到多個設計組件中。
因此,現在的重點轉移到創建系統并針對性能、功率和成本進行優化的最佳方式。但它也提出了設計團隊需要解決的問題。如何分解設計以利用不同的技術節點?不同種類的技術是如何混合的?如何處理數十或數百個chiplet?如何將設計擴展到芯片之間潛在的數十億個連接?HBM 和 HBI 如何連接?如何路由信號以確保這些信號的完整性?ECO是如何完成的,如果有影響PCB的變化,如何處理?如何進行分析?
除了好處之外,還有許多其他方面需要牢記。“對于單一供應商,如果出現問題,您可以通過一個點來追蹤根本原因,“通過分解,你要么必須自己做,要么必須在整個生態系統中瀏覽信息和相互指責。它還可能導致裝配商的更多開銷,例如需要通用和/或兼容裝配規則的供應鏈和裝配規則?!?/p>
此外,整個供應鏈的職責可能會發生重大調整?!昂荛L一段時間以來,我們一直擁有一個芯片團隊和一個封裝團隊,“這是兩個不同的組織一起工作。但是,當您進入這些進行大量集成的系統時,團隊之間的接觸點數量會急劇增加。組織模式可能是未來幾年將發生變化的事情之一。我不知道它是否會成為一個負責解決方案性能的團隊,一個構建這種系統的團隊,或者它是否會繼續成為兩個獨立的團隊。通過擁有所有這些芯片和技術,并一起優化它們,我懷疑這將成為 IC 挑戰,而不是集成挑戰。
“通常,IC 工具在單個芯片、單個技術文件、單個規則上工作,“我們看到需要擴展此數據框架以混合和匹配技術——例如,如果您使用您最喜歡的代工廠的 3nm 和另一家公司的中介層技術。假設您最終使用三種不同的技術在中介層上使用了兩個芯片。您如何將其引入并視為一個整體?”
每個 die/dielet/tile/chiplet 的一些附屬品可以作為技術文件引入。但是有一個地方將這兩種不同的東西結合在一起,它們必須掛在一起。對于技術文件中沒有規定的空間,如何與其他供應商集成?圖 2:多芯片系統示例。
中介層的高成本
一些先進封裝的限制因素之一是中介層的成本?!叭绻O計超大容量產品,您需要外形尺寸和所獲得的性能,因此您會花掉額外的錢,這是一個類似板的工藝,而不是像硅中介層那樣精細的間距。硅中介層為1μm線,空間更小。插入器需要警惕的是有很多不同的類型?!?/p>
無錫祺芯半導體科技有限公司是專業從事芯片行業智能化生產設備的研發、生產和銷售的高科技企業。成立于2020年,座落在無錫惠山經濟技術開發區betway必威西漢姆聯官網。公司獲得無錫惠山區先鋒人才,無錫市太湖人才等多項榮譽,是無錫市半導體協會理事單位。公司研發團隊核心人員,均擁有20年以上半導體設備從業經驗,對封裝工藝及相關裝備產業化擁有豐富研發經驗,擁有多項國家級技術發明、實用新型專利和軟件著作權。并與清華大學、中國科學院等國內知名院校長期進行產學研合作。
公司自主研發的MGP智能芯片封裝系統、AM全自動芯片封裝系統、TF單元組合式芯片自動切筋成型系統等多款芯片智能化生產設備,均已獲得市場認可和客戶的一致好評。
無錫祺芯半導體科技有限公司,秉承創新、高效、品質、誠信的價值觀,立足無錫,以做中國自主品牌的芯片智能設備為使命,助力芯片產業,打造智慧工廠。立志成為芯片封測設備行業的領航者!
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