公司智能音頻 SoC 芯片集成了多核 CPU、藍牙基帶和射頻、音頻 CODEC、 電源管理、存儲、嵌入式語音 AI 和主動降噪等多個功能模塊，是智能音頻設備的主控平臺芯片。

　　就 TWS 傳輸方式而言， 2019 年恒玄科技推出 BES2300ZP， 處于行業主流水平，其應用自主知識產權的 IBRT 技術，實現雙路傳輸，并已在品牌客戶量產應用。

　　在主動降噪上，恒玄科技較早將主動降噪與藍牙單芯片集成，并實現量產應用。小米 Air 及華為 FlyPods3 分別采用了恒玄科技前饋， 主動降噪藍牙單芯片及混合主動降噪藍牙單芯片。高性能主動降噪需要高精度、高信噪比的 ADC 接收外界聲音，同時需要算法與硬件高度配合，具有較高的技術壁壘。恒玄科技通過 24bit 高精度 ADC、低延時降噪環路以及主動降噪算法，使 TWS 耳機具有良好的降噪效果。應用恒玄科技芯片的華為 FlyPods3，降噪深度達 30dB 左右，處于行業領先水平。

　　在語音喚醒上， 恒玄科技和高通較早推出了集成語音喚醒功能的藍牙音頻單芯片，恒玄科技單芯片已在小米 Air2 量產應用betway必威西漢姆聯官網。高識別率語音喚醒要求芯片具備較強的算法處理能力，語音喚醒的難點是解決低功耗和高性能之間的矛盾。因此目前主流 TWS耳機包括 AirPods2 均采取分立方案，即外加一顆或多顆芯片實現語音喚醒。

　　工藝制程上，恒玄科技主流產品為 28nm， 處于行業領先水平。蘋果 H1 芯片采用16nm 工藝， 高通及聯發科主流產品為 40nm 或 55nm，恒玄科技的功耗水平為 5mA，處于世界領先水平。在功能增加性能增強的前提下實現低功耗， 可以提升設備續航時間， 目前業界主流水平在 6mA 左右。

　　隨著公司逐步進入多家主流手機品牌和專業音頻廠商的供應鏈體系， 2017 年度、2018 年度、 2019 年度普通藍牙音頻芯片銷售量持續上升。2020 年 1-6 月，受疫情影響，普通藍牙音頻芯片的銷售量較去年同期有所下降。

　　智能藍牙音頻芯片自 2018 年開始產生收入，在 2019 年銷售量快速增長， 并在 2020年上半年成為收入的主要構成部分。2018 年公司推出采用 28nm 先進制程的 BES2300系列低功耗智能藍牙音頻芯片， 其中 BES2300Y 是全數字混合主動降噪藍牙單芯片，在業內較早實現了藍牙音頻技術和主動降噪技術的全集成betway必威。2019 年推出的 BES2300ZP應用了公司自主研發的新一代藍牙真無線專利技術（IBRT），大幅縮小了 TWS 耳機行業其他品牌產品與蘋果 AirPods 的體驗差距。

　　公司 22nm 工藝的芯片正在研發中，并計劃導入更先進工藝。未來公司將聚焦于新一代智能語音技術、新一代低功耗射頻和 PMU 技術、新一代低功耗 SoC 和RISC-VCPU 技術、新一代自適應降噪技術等方向，強化公司前沿技術研發實力及科技成果轉化能力，切實增強公司整體技術水平，進而保證產品性能的領先性。